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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第34147位 0件 (2020年:第3088位 6件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2482位 6件 (2020年:第8780位 1件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6931077 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いて製造されたプリプレグ及び金属箔張積層板 | 2021年 9月 1日 | |
特許 6931078 | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて製造したプリプレグ及び金属箔張積層板 | 2021年 9月 1日 | |
特許 6912466 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板 | 2021年 8月 4日 | |
特許 6912467 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板 | 2021年 8月 4日 | |
特許 6843194 | 熱硬化性ビニル系樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント回路板 | 2021年 3月17日 | |
特許 6828097 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント回路板 | 2021年 2月10日 |
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6931077 6931078 6912466 6912467 6843194 6828097
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) -
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11月28日(木) -
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