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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第5600位 3件
（
2018年：第3054位 6件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第2668位 5件
（2018年：第2454位 6件）
（ランキング更新日：2025年4月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6618662 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ | 2019年12月11日 | |
| 特許 6605418 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2019年11月13日 | |
| 特許 6600121 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ | 2019年10月30日 | |
| 特許 6516465 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2019年 5月22日 | |
| 特許 6510723 | 半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ | 2019年 5月 8日 | |
| 特許 6467281 | ボンディングワイヤのボール形成方法 | 2019年 2月13日 | |
| 特許 6450918 | 半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ | 2019年 1月16日 | |
| 特許 6452661 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2019年 1月16日 |
8 件中 1-8 件を表示
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6618662 6605418 6600121 6516465 6510723 6467281 6450918 6452661
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