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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第3054位 6件
（
2017年：第1555位 17件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第2454位 6件
（
2017年：第5450位 2件）
（ランキング更新日：2025年3月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6445186 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年12月26日 | |
| 特許 6432074 | 半導体接続のＣｕピラー用円柱状形成物 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6420015 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年11月 7日 | |
| 特許 6408282 | 半田ボールおよび電子部材 | 2018年10月17日 | |
| 特許 6400155 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6387426 | ボンディングワイヤ | 2018年 9月 5日 | |
| 特許 6371932 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 8月 8日 | |
| 特許 6353486 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6321297 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 5月 9日 |
9 件中 1-9 件を表示
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6445186 6432074 6420015 6408282 6400155 6387426 6371932 6353486 6321297
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