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日鉄住金マイクロメタル株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第5242位 3件
（
2015年：第7196位 2件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第2017位 9件
（2015年：第3984位 3件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金マイクロメタル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6002337 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年10月 5日 | |
| 特許 5985127 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 9月 6日 | |
| 特許 5964534 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 8月 3日 | |
| 特許 5937770 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 6月22日 | |
| 特許 5912005 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5912008 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5893230 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 3月23日 | |
| 特許 5839763 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2016年 1月 6日 | |
| 特許 5840327 | 半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 | 2016年 1月 6日 | |
| 特許 5840328 | 半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 | 2016年 1月 6日 |
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6002337 5985127 5964534 5937770 5912005 5912008 5893230 5839763 5840327 5840328
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