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株式会社新川

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　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第1207位　17件（2023年：第14015位　1件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第617位　35件（2023年：第713位　34件）

（ランキング更新日：2024年11月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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株式会社新川の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-158067	半導体ダイの押し上げ装置	2024年11月 8日
特開 2024-156401	ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラム	2024年11月 6日
特開 2024-148870	半導体装置の製造装置	2024年10月18日
特開 2024-135120	ワイヤボンディング装置及び該装置の較正方法	2024年10月 4日
特開 2024-104134	ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置	2024年 8月 2日
特開 2024-100027	ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディングプログラム	2024年 7月26日
特開 2024-100130	ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディングプログラム	2024年 7月26日
特開 2024-100546	ボンディング装置、ボンディング方法及びプログラム	2024年 7月26日
特開 2024-98530	ボンディング装置及びボンディング方法	2024年 7月24日
特開 2024-73306	ホーンユニット、超音波ホーン、および、ジグ	2024年 5月29日
特開 2024-72673	実装装置、実装方法および実装制御プログラム	2024年 5月28日
特開 2024-68494	クランプ装置並びにその制御方法及び制御プログラム	2024年 5月20日
特開 2024-59434	実装装置、実装方法および実装制御プログラム	2024年 5月 1日
特開 2024-58157	半導体装置の製造装置および部材の吸引方法	2024年 4月25日
特開 2024-36171	半導体装置の製造装置および製造方法	2024年 3月15日

17 件中 1-15 件を表示

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2024-158067 2024-156401 2024-148870 2024-135120 2024-104134 2024-100027 2024-100130 2024-100546 2024-98530 2024-73306 2024-72673 2024-68494 2024-59434 2024-58157 2024-36171

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