出願人名に「株式会社新川」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-96496 | 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、および半導体装置 | 株式会社新川 | 2014年 5月22日 |
| 特開 2014-75519 | 酸化防止ガス吹き出しユニット | 株式会社新川 | 2014年 4月24日 |
| 特開 2014-36068 | ダイボンダおよびボンディングツールの位置検出方法 | 株式会社新川 | 2014年 2月24日 |
| 特開 2014-22385 | ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法 | 株式会社新川 | 2014年 2月 3日 |
| 特開 2014-22629 | ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法 | 株式会社新川 | 2014年 2月 3日 |
| 特開 2014-17471 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 株式会社新川 | 2014年 1月30日 |
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2014-96496 2014-75519 2014-36068 2014-22385 2014-22629 2014-17471
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