株式会社新川
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（
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-179860 | ワイヤボンディング装置及びリカバリ方法 | 2024年12月26日 | |
| 特開 2024-178778 | フラックス供給装置およびフラックス供給方法 | 2024年12月25日 | |
| 特開 2024-178531 | 基板搬送装置 | 2024年12月25日 | |
| 特開 2024-177925 | 半導体装置の製造方法、及びワイヤボンディング装置 | 2024年12月24日 | |
| 特開 2024-177924 | 半導体装置の製造装置 | 2024年12月24日 | |
| 特開 2024-176665 | 実装装置および実装装置が備えるボンディングヘッドの変位検出方法 | 2024年12月19日 | |
| 特開 2024-158067 | 半導体ダイの押し上げ装置 | 2024年11月 8日 | |
| 特開 2024-156401 | ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラム | 2024年11月 6日 | |
| 特開 2024-148870 | 半導体装置の製造装置 | 2024年10月18日 | |
| 特開 2024-135120 | ワイヤボンディング装置及び該装置の較正方法 | 2024年10月 4日 | |
| 特開 2024-104134 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | 2024年 8月 2日 | |
| 特開 2024-100546 | ボンディング装置、ボンディング方法及びプログラム | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-100130 | ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディングプログラム | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-100027 | ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディングプログラム | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-98530 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2024年 7月24日 |
23 件中 1-15 件を表示
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2024-179860 2024-178778 2024-178531 2024-177925 2024-177924 2024-176665 2024-158067 2024-156401 2024-148870 2024-135120 2024-104134 2024-100546 2024-100130 2024-100027 2024-98530
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