出願人名に「株式会社新川」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-256861 | ワイヤボンディング装置及びボンディング方法 | 株式会社新川 | 2012年12月27日 |
| 特開 2012-222027 | ボンディング装置及びボンディングツールの洗浄方法 | 株式会社新川 | 2012年11月12日 |
| 特開 2012-104605 | プラズマ装置およびその製造方法 | 株式会社新川 | 2012年 5月31日 |
| 特開 2012-74491 | 半導体ダイのピックアップ装置及びその装置を用いた半導体ダイのピックアップ方法 | 株式会社新川 | 2012年 4月12日 |
| 特開 2012-54333 | 表面洗浄装置 | 株式会社新川 他 | 2012年 3月15日 |
| 特開 2012-49139 | プラズマ点火装置、プラズマ点火方法、およびプラズマ発生装置 | 株式会社新川 他 | 2012年 3月 8日 |
| 特開 2012-15255 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | 株式会社新川 | 2012年 1月19日 |
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2012-256861 2012-222027 2012-104605 2012-74491 2012-54333 2012-49139 2012-15255
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