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エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド

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  2024年 出願公開件数ランキング    第1174位 20件 下降2023年:第816位 33件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第781位 30件 上昇2023年:第834位 28件)

(ランキング更新日:2026年4月3日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7603097 濡れ性改善研磨パッドおよびその製造方法 2024年12月19日
特許 7572470 半導体工程用組成物、その製造方法およびこれを用いた半導体素子の製造方法 2024年10月23日
特許 7564272 研磨パッド用組成物、研磨パッド 2024年10月 8日
特許 7561813 積層体の製造方法及び積層体 2024年10月 4日
特許 7558333 コンディショナー及びそれを制御する方法{CONDITIONER AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME} 2024年 9月30日
特許 7554885 ブランクマスク及びそれを用いたフォトマスク 2024年 9月20日
特許 7539518 シャドーマスク及びそれを用いたブランクマスクの製造方法 2024年 8月23日
特許 7539525 ブランクマスク及びそれを用いたフォトマスク 2024年 8月23日
特許 7534366 ブランクマスク及びそれを用いたフォトマスク 2024年 8月14日
特許 7528320 ブランクマスク及びそれを用いたフォトマスク 2024年 8月 5日
特許 7527317 架橋度が調整された研磨パッドおよびその製造方法 2024年 8月 2日
特許 7514897 ブランクマスク及びそれを用いたフォトマスク 2024年 7月11日
特許 7499907 半導体工程用組成物及びそれを用いた半導体素子の製造方法 2024年 6月14日
特許 7499908 半導体工程用組成物及びそれを用いた半導体素子の研磨方法 2024年 6月14日
特許 7494243 半導体工程用研磨組成物および研磨組成物を適用した半導体素子の製造方法 2024年 6月 3日

30 件中 1-15 件を表示

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7603097 7572470 7564272 7561813 7558333 7554885 7539518 7539525 7534366 7528320 7527317 7514897 7499907 7499908 7494243

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