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エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド

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  2025年 出願公開件数ランキング    第1401位 15件 下降2024年:第1174位 20件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第2009位 8件 下降2024年:第781位 30件)

(ランキング更新日:2026年4月24日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-105592 ブランクマスク及びブランクマスクの製造方法 2025年 7月10日
特開 2025-105593 ブランクマスク及びブランクマスクの製造方法 2025年 7月10日
特開 2025-94190 ブランクマスク及びその製造方法 2025年 6月24日
特開 2025-77989 スラリー流動性が改善された研磨パッドおよびこれを用いる半導体素子の製造方法 2025年 5月19日
特開 2025-77993 研磨パッドおよびその製造方法 2025年 5月19日
特開 2025-77998 リサイクルに優れた研磨パッドおよびそれにより得られた熱分解油 2025年 5月19日
特開 2025-77999 研磨パッドおよびそれを用いた半導体素子の製造方法 2025年 5月19日
特開 2025-78075 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 2025年 5月19日
特開 2025-78076 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 2025年 5月19日
特開 2025-77018 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 2025年 5月16日
特開 2025-73080 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 2025年 5月12日
特開 2025-64955 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法 2025年 4月17日
特開 2025-63832 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法 2025年 4月16日
特開 2025-29573 環境配慮型研磨パッドおよびその製造方法 2025年 3月 6日
特開 2025-18957 欠陥発生が低減された研磨パッドおよびそれを用いる半導体素子の製造方法 2025年 2月 6日

15 件中 1-15 件を表示

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2025-105592 2025-105593 2025-94190 2025-77989 2025-77993 2025-77998 2025-77999 2025-78075 2025-78076 2025-77018 2025-73080 2025-64955 2025-63832 2025-29573 2025-18957

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