ホーム > 特許ランキング > エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド > 2025年 > 出願公開一覧
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第1443位 15件
(
2024年:第1173位 20件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第2048位 8件
(
2024年:第779位 30件)
(ランキング更新日:2026年10月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2025-105592 | ブランクマスク及びブランクマスクの製造方法 | 2025年 7月10日 | |
| 特開 2025-105593 | ブランクマスク及びブランクマスクの製造方法 | 2025年 7月10日 | |
| 特開 2025-94190 | ブランクマスク及びその製造方法 | 2025年 6月24日 | |
| 特開 2025-77989 | スラリー流動性が改善された研磨パッドおよびこれを用いる半導体素子の製造方法 | 2025年 5月19日 | |
| 特開 2025-77993 | 研磨パッドおよびその製造方法 | 2025年 5月19日 | |
| 特開 2025-77998 | リサイクルに優れた研磨パッドおよびそれにより得られた熱分解油 | 2025年 5月19日 | |
| 特開 2025-77999 | 研磨パッドおよびそれを用いた半導体素子の製造方法 | 2025年 5月19日 | |
| 特開 2025-78075 | 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 | 2025年 5月19日 | |
| 特開 2025-78076 | 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 | 2025年 5月19日 | |
| 特開 2025-77018 | 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 | 2025年 5月16日 | |
| 特開 2025-73080 | 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法 | 2025年 5月12日 | |
| 特開 2025-64955 | 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法 | 2025年 4月17日 | |
| 特開 2025-63832 | 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法 | 2025年 4月16日 | |
| 特開 2025-29573 | 環境配慮型研磨パッドおよびその製造方法 | 2025年 3月 6日 | |
| 特開 2025-18957 | 欠陥発生が低減された研磨パッドおよびそれを用いる半導体素子の製造方法 | 2025年 2月 6日 |
15 件中 1-15 件を表示
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2025-105592 2025-105593 2025-94190 2025-77989 2025-77993 2025-77998 2025-77999 2025-78075 2025-78076 2025-77018 2025-73080 2025-64955 2025-63832 2025-29573 2025-18957
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