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エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド

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  2024年 出願公開件数ランキング    第1055位 20件 下降2023年:第816位 33件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第726位 29件 上昇2023年:第834位 28件)

(ランキング更新日:2024年11月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-159474 上部電極、これを含む半導体素子の製造装置および半導体素子の製造方法 2024年11月 8日
特開 2024-153564 ブランクマスク及びその製造方法 2024年10月29日
特開 2024-153599 ブランクマスク及びその製造方法 2024年10月29日
特開 2024-152644 塩素含有量が調整された研磨パッドおよびこれを用いる半導体素子の製造方法 2024年10月25日
特開 2024-132923 研磨パッドおよびその製造方法 2024年10月 1日
特開 2024-129141 研磨パッド、その製造方法、およびそれを用いた半導体素子の製造方法 2024年 9月26日
特開 2024-123187 ブランクマスク用積層体及びその製造方法 2024年 9月10日
特開 2024-115509 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法 2024年 8月26日
特開 2024-111813 研磨パッド、それにより得られた熱分解油およびその製造方法 2024年 8月19日
特開 2024-102847 ブランクマスクの製造装置およびブランクマスクの製造方法 2024年 7月31日
特開 2024-102848 ブランクマスクの製造装置およびブランクマスクの製造方法 2024年 7月31日
特開 2024-74281 半導体素子の製造装置用部品、これを含む半導体素子の製造装置および半導体素子の製造方法 2024年 5月30日
特開 2024-72254 焼結体及びこれを含む部品 2024年 5月27日
特開 2024-64988 焼結体及びこれを含む部品 2024年 5月14日
特開 2024-64990 焼結体及び焼結体の製造方法 2024年 5月14日

20 件中 1-15 件を表示

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2024-159474 2024-153564 2024-153599 2024-152644 2024-132923 2024-129141 2024-123187 2024-115509 2024-111813 2024-102847 2024-102848 2024-74281 2024-72254 2024-64988 2024-64990

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