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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5376477 | 単結晶炭化ケイ素基板 | 2013年12月25日 | |
特許 5360639 | 表面改質単結晶SiC基板、エピ成長層付き単結晶SiC基板、半導体チップ、単結晶SiC成長用種基板及び単結晶成長層付き多結晶SiC基板の製造方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5311806 | バイオシリカ製造法、およびバイオシリカ固定基板の製造法 | 2013年10月 9日 | |
特許 5303758 | イメージスケール作成方法、その装置、及びイメージスケール作成プログラム | 2013年10月 2日 | |
特許 5267902 | 多面体結晶構造模型 | 2013年 8月21日 | |
特許 5267945 | 三次元微細加工方法及び三次元微細構造 | 2013年 8月21日 | |
特許 5258798 | 3,6−O−架橋反転ピラノース化合物及びβ−O−ピラノシドの製造方法 | 2013年 8月 7日 | |
特許 5251015 | 熱処理装置及び熱処理方法 | 2013年 7月31日 | |
特許 5224256 | 単結晶炭化ケイ素基板の処理方法、半導体素子の製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5213095 | 単結晶炭化ケイ素基板の表面平坦化方法、単結晶炭化ケイ素基板の製造方法、及び単結晶炭化ケイ素基板 | 2013年 6月19日 | |
特許 5213096 | 単結晶炭化ケイ素の液相エピタキシャル成長方法、単結晶炭化ケイ素基板の製造方法、及び単結晶炭化ケイ素基板 | 2013年 6月19日 | |
特許 5207427 | 単結晶炭化ケイ素の液相生成方法、単結晶炭化ケイ素基板の液相エピタキシャル生成方法、単結晶炭化ケイ素基板の生成方法 | 2013年 6月12日 | |
特許 5164121 | 単結晶炭化ケイ素成長方法 | 2013年 3月13日 | 共同出願 |
特許 5152715 | 三次元微細加工方法及び三次元微細構造 | 2013年 2月27日 | |
特許 5152887 | 単結晶炭化ケイ素基板の表面改質方法、単結晶炭化ケイ素薄膜の形成方法、イオン注入アニール方法及び単結晶炭化ケイ素基板、単結晶炭化ケイ素半導体基板 | 2013年 2月27日 |
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5376477 5360639 5311806 5303758 5267902 5267945 5258798 5251015 5224256 5213095 5213096 5207427 5164121 5152715 5152887
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