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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第24位 1766件
(2016年:第59位 622件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第37位 731件
(2016年:第38位 686件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2016-104415 | 超音波センサ | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-111059 | パワー半導体のパッケージ素子 | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-125515 | 可変フィルタ回路、高周波モジュール回路、および、通信装置 | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-125520 | 半導体素子およびその製造方法 | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-125536 | アンテナ装置および電子機器 | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-125724 | 電流検出素子および電力伝送システム | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-129300 | 負特性サーミスタおよびその製造方法 | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-199920 | 水晶片及び水晶振動子 | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-208670 | マルチプレクサ、送信装置、受信装置、高周波フロントエンド回路、通信装置、およびマルチプレクサのインピーダンス整合方法 | 2017年 9月14日 | |
特開 2017-159300 | 濾過装置 | 2017年 9月14日 | |
特開 2017-162956 | 電子部品及びその製造方法 | 2017年 9月14日 | |
特開 2017-163189 | アンテナ装置および電子機器 | 2017年 9月14日 | |
特開 2017-163406 | 電子機器 | 2017年 9月14日 | |
再表 2016-84457 | サーミスタ素子および回路基板 | 2017年 9月 7日 | |
再表 2016-92938 | パッケージ型パワー半導体、および、パッケージ型パワー半導体の実装構造 | 2017年 9月 7日 |
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2016-104415 2016-111059 2016-125515 2016-125520 2016-125536 2016-125724 2016-129300 2016-199920 2016-208670 2017-159300 2017-162956 2017-163189 2017-163406 2016-84457 2016-92938
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2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
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