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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第24位 1766件
(2016年:第59位 622件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第37位 731件
(2016年:第38位 686件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2016-111047 | 圧電振動部品の製造方法 | 2017年 8月10日 | |
再表 2016-111315 | 弾性波装置 | 2017年 8月10日 | |
再表 2016-136567 | 電圧検出回路、送電装置および電力伝送システム | 2017年 8月10日 | |
再表 2016-181710 | 薄膜デバイス | 2017年 8月10日 | |
再表 2017-26321 | 多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法 | 2017年 8月10日 | |
再表 2017-26348 | 金属製多孔膜 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-137159 | 原反保管器具 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-137554 | Ni粉末、Ni粉末の製造方法、内部電極ペースト及び電子部品 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139294 | 電子部品 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139325 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139384 | 電子部品の製造方法 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139407 | コイル複合部品及び多層基板、ならびに、コイル複合部品の製造方法 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139421 | 電子部品 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139422 | 電子部品 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139485 | 表面実装インダクタおよびその製造方法 | 2017年 8月10日 |
1779 件中 421-435 件を表示
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2016-111047 2016-111315 2016-136567 2016-181710 2017-26321 2017-26348 2017-137159 2017-137554 2017-139294 2017-139325 2017-139384 2017-139407 2017-139421 2017-139422 2017-139485
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2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
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