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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2187位 10件
（
2021年：第12881位 1件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第4630位 3件
（2021年：第25492位 0件）
（ランキング更新日：2025年5月12日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-176172 | 複数の部品を複数回で埋め込みパッケージングした基板及びその製造方法 | 2022年11月25日 | |
| 特開 2022-136019 | インダクタが集積された埋め込み支持フレーム、基板及びその製造方法 | 2022年 9月15日 | |
| 特開 2022-42482 | 多面的な相互接続を実現するコネクタおよびその製造方法 | 2022年 3月14日 | |
| 特開 2022-42484 | 指向性光電伝送路を有するキャビティ基板およびその製造方法 | 2022年 3月14日 | |
| 特開 2022-37904 | 線路プリセット放熱埋め込み型パッケージ構造及びその製造方法 | 2022年 3月 9日 | |
| 特開 2022-32990 | ガラス媒体に埋め込まれた受動デバイス構造及びその製造方法 | 2022年 2月25日 | |
| 特開 2022-31176 | 埋め込み型パッケージ構造及びその製造方法 | 2022年 2月18日 | |
| 特開 2022-31223 | シールド室を有する埋め込み型パッケージ構造及びその製造方法 | 2022年 2月18日 | |
| 特開 2022-8183 | 一時支持板およびそれを用いてコアレス基板を製造する方法 | 2022年 1月13日 | |
| 特開 2022-2296 | 空気共振キャビティを有する埋め込みパッケージ構造の製造方法 | 2022年 1月 6日 |
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2022-176172 2022-136019 2022-42482 2022-42484 2022-37904 2022-32990 2022-31176 2022-31223 2022-8183 2022-2296
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