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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1759位 11件
（
2023年：第2569位 8件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2061位 8件
（
2023年：第1999位 9件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-146875 | 磁性デバイス埋め込み集積構造及びその作製方法 | 2024年10月15日 | |
| 特開 2024-132984 | 金属枠によるチップ埋め込みパッケージング基板及びその作製方法 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132987 | 有機インターポーザー構造及びその作製方法並びにパッケージング構造 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-95974 | 埋込部品パッケージング基板及びその作製方法 | 2024年 7月11日 | |
| 特開 2024-80614 | 部品パッケージング基板構造及びその作製方法 | 2024年 6月13日 | |
| 特開 2024-76962 | パッケージング基板及びその作製方法 | 2024年 6月 6日 | |
| 特開 2024-56651 | プラスチックパッケージキャビティ構造及びその作製方法 | 2024年 4月23日 | |
| 特開 2024-41718 | チップが高密度に相互接続しているパッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 3月27日 | |
| 特開 2024-32672 | 埋め込みフリップチップパッケージ基板及びその製造方法 | 2024年 3月12日 | |
| 特開 2024-28179 | 素子埋め込みパッケージ構造の製造方法 | 2024年 3月 1日 | |
| 特開 2024-10663 | 受発光センサ構造及びその製造方法 | 2024年 1月24日 |
11 件中 1-11 件を表示
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2024-146875 2024-132984 2024-132987 2024-95974 2024-80614 2024-76962 2024-56651 2024-41718 2024-32672 2024-28179 2024-10663
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12月1日(日) -
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12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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