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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2149位 10件
（
2022年：第2387位 9件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2423位 7件
（2022年：第3719位 4件）
（ランキング更新日：2024年10月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7387807 | 循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板及びその作製方法 | 2023年11月28日 | |
| 特許 7336570 | 埋め込みパッケージ構造及びその作製方法 | 2023年 8月31日 | |
| 特許 7324905 | 混合型埋め込みパッケージ構造及びその作製方法 | 2023年 8月10日 | |
| 特許 7320045 | 立体パッケージを実現する基板製造方法 | 2023年 8月 2日 | |
| 特許 7316399 | アンテナを備えたパッケージング構造及びその製作方法 | 2023年 7月27日 | |
| 特許 7257463 | 埋め込み構造およびその作製方法ならびに基板 | 2023年 4月13日 | |
| 特許 7236549 | 放熱兼電磁シールドの埋め込みパッケージ構造の製造方法 | 2023年 3月 9日 |
7 件中 1-7 件を表示
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7387807 7336570 7324905 7320045 7316399 7257463 7236549
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