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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2216位 9件
（
2023年：第2149位 10件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2446位 7件
（2023年：第2423位 7件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7603729 | パッケージ基板の製作方法 | 2024年12月20日 | |
| 特許 7550812 | 垂直パッケージモジュール | 2024年 9月13日 | |
| 特許 7546736 | 埋め込みデバイス用パッケージ基板の作製方法 | 2024年 9月 6日 | |
| 特許 7534523 | パッケージ基板の製作方法 | 2024年 8月14日 | |
| 特許 7471352 | 信号層と放熱層とが分離されるＴＭＶパッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 4月19日 | |
| 特許 7450061 | キャパシタとインダクタ埋め込み構造及びその製造方法並びに基板 | 2024年 3月14日 | |
| 特許 7450063 | 多層基板及びその製造方法 | 2024年 3月14日 |
7 件中 1-7 件を表示
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7603729 7550812 7546736 7534523 7471352 7450061 7450063
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