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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第32294位 0件
（
2024年：第2216位 9件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第1731位 10件
（
2024年：第2446位 7件）
（ランキング更新日：2026年4月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7792380 | 基板の作製方法及び埋め込み基板 | 2025年12月25日 | |
| 特許 7764433 | 高放熱性ハイブリッド基板の作製方法及び半導体構造 | 2025年11月 5日 | |
| 特許 7764517 | 埋込磁石フレームの作製方法、埋込磁石一体化構造及びその作製方法 | 2025年11月 5日 | |
| 特許 7748445 | 埋め込み型パッケージ放熱構造及びその作製方法、並びに半導体 | 2025年10月 2日 | |
| 特許 7699618 | 一体型インダクタ埋め込み基板及びその製作方法 | 2025年 6月27日 | |
| 特許 7693858 | 埋め込み型パッケージ放熱構造の作製方法 | 2025年 6月17日 | |
| 特許 7667888 | 高効率放熱モジュールを埋め込むパッケージキャリアボード及びその作製方法 | 2025年 4月23日 | |
| 特許 7640593 | パッケージ基板の作製方法及びパッケージ基板 | 2025年 3月 5日 | |
| 特許 7622164 | 埋め込み素子パッケージ基板の作製方法、パッケージ基板及び半導体 | 2025年 1月27日 | |
| 特許 7617993 | 半導体パッケージ構造の製造方法 | 2025年 1月20日 |
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7792380 7764433 7764517 7748445 7699618 7693858 7667888 7640593 7622164 7617993
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