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インテル・コーポレーション

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  2025年 出願公開件数ランキング    第557位 14件 下降2024年:第544位 52件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第235位 36件 上昇2024年:第456位 60件)

(ランキング更新日:2025年4月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2025-509092 マイクロフォトニクス並列データ送信ファブリック及びインターコネクト 2025年 4月11日
特開 2025-60908 区分線形近似を用いる深層ニューラルネットワークアーキテクチャ 2025年 4月10日
特開 2025-54173 ゲート誘電体を保護するための、モリブデンを含む材料層の使用 2025年 4月 7日
特表 2025-508304 52.6GHzよりも上でのマルチキャリア/ビームLBT手順 2025年 3月26日
特表 2025-508305 複数のDL割当によってスケジューリングされるHARQ-ACKベースのPDSCH伝送 2025年 3月26日
特開 2025-40393 スタティックランダムアクセスメモリ用ゲートコンタクトパターニング 2025年 3月24日
特開 2025-39519 ディファレンシャルナノワイヤ厚みおよびゲート酸化物厚みを有するゲートオールアラウンド集積回路構造 2025年 3月21日
特表 2025-505328 ダイツーダイインターコネクトを拡張するリタイマ 2025年 2月26日
特開 2025-24097 方法、装置、システム、プログラムおよびコンピュータ可読記憶媒体 2025年 2月19日
特表 2025-502580 ダイ間インターコネクトのためのパラメータ交換 2025年 1月28日
特開 2025-9685 極端紫外線リソグラフィ用マスク上の静電荷の制御 2025年 1月20日
特開 2025-9704 光学コンポーネントのアライメントを促進するための方法及び装置 2025年 1月20日
特開 2025-9718 ストリーミングファブリックインタフェース 2025年 1月20日
特開 2025-4728 集積回路パッケージ内の材料をフォトリソグラフィでパターン化する方法および装置 2025年 1月15日

14 件中 1-14 件を表示

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2025-509092 2025-60908 2025-54173 2025-508304 2025-508305 2025-40393 2025-39519 2025-505328 2025-24097 2025-502580 2025-9685 2025-9704 2025-9718 2025-4728

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