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インテル・コーポレーション
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第695位 30件
（
2025年：第675位 38件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第398位 51件
（2025年：第283位 100件）
（ランキング更新日：2026年10月13日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インテル・コーポレーションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-119036 | スルーガラスビアにおけるダブルライナを含むマイクロ電子アセンブリ | 2026年 7月16日 | |
| 特開 2026-116671 | 導電性ポリマー分離層を有する集積インダクタ | 2026年 7月10日 | |
| 特開 2026-116669 | 改善された信号伝達およびサーマルマネジメントのための擬似環状スルーコア金属構造 | 2026年 7月10日 | |
| 特開 2026-116157 | 閉ループキュビット較正のための技術 | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-116142 | ガラスコア用のめっき磁性ビア | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-112389 | ガラスコア基板内のポリマーガラス貫通ビアバッファ層 | 2026年 7月 6日 | |
| 特開 2026-111497 | 自己整合型コアパターン | 2026年 7月 3日 | |
| 特開 2026-108672 | 高帯域幅光学インターコネクトアーキテクチャ | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-108527 | 集積回路デバイスパッケージのための有機シード材料層を含む貫通ガラスビア構造 | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-108525 | 多層充填ガラス貫通ビア（ＴＧＶ）の方法及び構造 | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-108524 | 集積回路デバイスパッケージのための多層有機／無機ライナを有するガラス貫通ビア | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-101602 | ガラス貫通ビアの局所的応力低減 | 2026年 6月22日 | |
| 特開 2026-86720 | ヘテロジニアスコンピューティングのためのシステム、方法及び装置 | 2026年 5月26日 | |
| 特開 2026-86559 | 類似度検索アクセラレータのための並列剪定及びバッチソート | 2026年 5月26日 | |
| 特表 2026-514654 | ワイヤレス通信におけるマルチユーザ多入力多出力受信機のための強化ネットワーク支援シグナリング | 2026年 5月13日 |
30 件中 1-15 件を表示
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2026-119036 2026-116671 2026-116669 2026-116157 2026-116142 2026-112389 2026-111497 2026-108672 2026-108527 2026-108525 2026-108524 2026-101602 2026-86720 2026-86559 2026-514654
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