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インテル・コーポレーション
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第166位 320件
（
2016年：第193位 228件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第166位 193件
（
2016年：第157位 227件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インテル・コーポレーションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6214617 | 積層集積回路パッケージにおける複数のビアにおける複数の受動コンポーネントを備える装置、積層ダイパッケージ、コンピューティングデバイス、及びそれらの製造方法 | 2017年10月18日 | |
| 特許 6207095 | 条件付きループをベクトル化する命令及び論理 | 2017年10月 4日 | |
| 特許 6207575 | プロセッサ、方法、および処理システム | 2017年10月 4日 | |
| 特許 6208769 | スケーラブル計算ファブリックを提供する方法、スケーラブル計算ファブリックを有するコンピューティングデバイス、及びプリントデバイス | 2017年10月 4日 | |
| 特許 6201168 | ソケット接触子の技術および構成 | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6202756 | 支援型コヒーレント共有メモリ | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6202760 | 複数の電子パッケージを含む電子アセンブリ、電子システム、及び方法 | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6202773 | オーバーレイネットワークを介して通信すべくハッシュキーを用いる方法、コンピューティングデバイス、コンピューティングデバイスに複数の方法を実行させるためのプログラム、及び、機械可読記録媒体 | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6205432 | ゲルマニウム活性層またはＩＩＩ−Ｖ族活性層を有する深いゲートオールアラウンド半導体デバイス | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6205496 | 改良された構成のスルーホール構造を有する半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージを備えるシステム | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6197195 | 装置、プログラム、および方法 | 2017年 9月20日 | |
| 特許 6197196 | 電力効率の優れたプロセッサアーキテクチャ | 2017年 9月20日 | |
| 特許 6201044 | ＲＧＢＷによるダイナミックな色忠実度の制御 | 2017年 9月20日 | |
| 特許 6195399 | 屈曲可能で伸縮自在な電子デバイスおよびその製造方法 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6195635 | デバイス・ツー・デバイス発見のためのネットワーク支援 | 2017年 9月13日 |
193 件中 46-60 件を表示
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6214617 6207095 6207575 6208769 6201168 6202756 6202760 6202773 6205432 6205496 6197195 6197196 6201044 6195399 6195635
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