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インテル・コーポレーション

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　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第520位　61件（2018年：第303位　119件）

　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第282位　100件（2018年：第133位　223件）

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インテル・コーポレーションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2019-122024	完全フレーム通知および部分フレーム通知を用いた非同期フレーム更新の拡張	2019年 7月22日
特開 2019-121351	遠隔アトミックオペレーションの空間的・時間的マージ	2019年 7月22日
特開 2019-121350	ストレージデバイスの容量利用率の関数であるプログラミング済みセル記憶密度モードを有するストレージデバイス	2019年 7月22日
特開 2019-114318	ＮＡＮＤプログラミングフェイルを処理するための内部コピー	2019年 7月11日
特開 2019-109910	プロセッサ	2019年 7月 4日
特開 2019-106174	記憶デバイスにおけるシステムタイムスタンプを用いたバックグラウンドデータ・リフレッシュ	2019年 6月27日
特開 2019-102797	次世代型集積回路構造製造のためのトレンチコンタクト構造	2019年 6月24日
特開 2019-91430	セキュアなパブリッククラウドのための暗号メモリオーナーシップテーブル	2019年 6月13日
特開 2019-79541	ラックスケールアーキテクチャコンピューティングシステムのためのワークロード最適化、スケジューリング及び配置	2019年 5月23日
特開 2019-71075	複数の１２８ビットデータパスにおけるＳＨＡ１ラウンド処理のための命令セット	2019年 5月 9日
特開 2019-68039	受動電気コンポーネントを集積したパッケージオンパッケージの方法及び装置	2019年 4月25日
特開 2019-66862	電子デバイス用マイクロヒンジ	2019年 4月25日
特開 2019-68040	埋め込みダイパッケージの熱性能を向上させるための新規なアーキテクチャ材料および処理	2019年 4月25日
特開 2019-68041	電磁干渉信号を減衰させた電子デバイスパッケージ	2019年 4月25日
特開 2019-68043	マイクロ電子パッケージ構造におけるはんだ接合の信頼性のための基板アーキテクチャ	2019年 4月25日

61 件中 31-45 件を表示

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