特許ランキング - 出願人詳細情報 -

インテル・コーポレーション

※ ログインすれば出願人(インテル・コーポレーション)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第554位　61件（2018年：第326位　119件）

　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第282位　100件（2018年：第133位　223件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

インテル・コーポレーションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2019-121350	ストレージデバイスの容量利用率の関数であるプログラミング済みセル記憶密度モードを有するストレージデバイス	2019年 7月22日
特開 2019-121351	遠隔アトミックオペレーションの空間的・時間的マージ	2019年 7月22日
特開 2019-122024	完全フレーム通知および部分フレーム通知を用いた非同期フレーム更新の拡張	2019年 7月22日
特開 2019-114318	ＮＡＮＤプログラミングフェイルを処理するための内部コピー	2019年 7月11日
特開 2019-109910	プロセッサ	2019年 7月 4日
特開 2019-106174	記憶デバイスにおけるシステムタイムスタンプを用いたバックグラウンドデータ・リフレッシュ	2019年 6月27日
特開 2019-102797	次世代型集積回路構造製造のためのトレンチコンタクト構造	2019年 6月24日
特開 2019-91430	セキュアなパブリッククラウドのための暗号メモリオーナーシップテーブル	2019年 6月13日
特開 2019-79541	ラックスケールアーキテクチャコンピューティングシステムのためのワークロード最適化、スケジューリング及び配置	2019年 5月23日
特開 2019-71075	複数の１２８ビットデータパスにおけるＳＨＡ１ラウンド処理のための命令セット	2019年 5月 9日
特開 2019-66862	電子デバイス用マイクロヒンジ	2019年 4月25日
特開 2019-68039	受動電気コンポーネントを集積したパッケージオンパッケージの方法及び装置	2019年 4月25日
特開 2019-68040	埋め込みダイパッケージの熱性能を向上させるための新規なアーキテクチャ材料および処理	2019年 4月25日
特開 2019-68041	電磁干渉信号を減衰させた電子デバイスパッケージ	2019年 4月25日
特開 2019-68042	インタフェース密度を増大させるためのビアアーキテクチャ	2019年 4月25日

61 件中 31-45 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2019-121350 2019-121351 2019-122024 2019-114318 2019-109910 2019-106174 2019-102797 2019-91430 2019-79541 2019-71075 2019-66862 2019-68039 2019-68040 2019-68041 2019-68042

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。インテル・コーポレーションの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数