特許ランキング - 出願人詳細情報 -

インテル・コーポレーション

※ ログインすれば出願人(インテル・コーポレーション)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第554位　61件（2018年：第326位　119件）

　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第282位　100件（2018年：第133位　223件）

（ランキング更新日：2026年4月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年

インテル・コーポレーションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6548756	方法	2019年 7月24日
特許 6541006	デュアルポートスタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）	2019年 7月10日
特許 6541270	デバイス内インターコネクト構造体を形成する方法および構造体	2019年 7月10日
特許 6541279	フォトリソグラフィポイズニングを低減するための酸化プラズマ後処理のための技法および関連する構造	2019年 7月10日
特許 6535971	相変化物質を使用して無作為データを生成する方法、並びに関連するデバイス及びシステム	2019年 7月 3日
特許 6535972	プロセッサ、方法および処理システム	2019年 7月 3日
特許 6537084	プロセッサ、方法、処理システム、および装置	2019年 7月 3日
特許 6537592	電子ビーム（ＥＢＥＡＭ）直接書き込みシステムのためのコーナー部の丸み補正	2019年 7月 3日
特許 6537593	電子ビームユニバーサルカッタを用いるクロススキャン近接効果補正	2019年 7月 3日
特許 6533237	高電圧トランジスタ及び低電圧非プレーナ型トランジスタのモノリシック集積	2019年 6月19日
特許 6533238	負性微分抵抗ベースのメモリ	2019年 6月19日
特許 6528226	硬化性樹脂組成物、フィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体	2019年 6月12日
特許 6529985	規則的なグリッドの選択的削減による縦型チャネルトランジスタ製造のための処理方法	2019年 6月12日
特許 6529992	半導体デバイスにおけるタングステン合金	2019年 6月12日
特許 6526175	ビットシャッフルプロセッサ、方法、システム、および命令	2019年 6月 5日

100 件中 31-45 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

6548756 6541006 6541270 6541279 6535971 6535972 6537084 6537592 6537593 6533237 6533238 6528226 6529985 6529992 6526175

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。インテル・コーポレーションの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2026年特許出願件数	2026年特許取得件数
2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数