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インテル・コーポレーション
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第554位 61件
（
2018年：第326位 119件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第282位 100件
（2018年：第133位 223件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インテル・コーポレーションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6548756 | 方法 | 2019年 7月24日 | |
| 特許 6541006 | デュアルポートスタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ） | 2019年 7月10日 | |
| 特許 6541270 | デバイス内インターコネクト構造体を形成する方法および構造体 | 2019年 7月10日 | |
| 特許 6541279 | フォトリソグラフィポイズニングを低減するための酸化プラズマ後処理のための技法および関連する構造 | 2019年 7月10日 | |
| 特許 6535971 | 相変化物質を使用して無作為データを生成する方法、並びに関連するデバイス及びシステム | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6535972 | プロセッサ、方法および処理システム | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6537084 | プロセッサ、方法、処理システム、および装置 | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6537592 | 電子ビーム（ＥＢＥＡＭ）直接書き込みシステムのためのコーナー部の丸み補正 | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6537593 | 電子ビームユニバーサルカッタを用いるクロススキャン近接効果補正 | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6533237 | 高電圧トランジスタ及び低電圧非プレーナ型トランジスタのモノリシック集積 | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6533238 | 負性微分抵抗ベースのメモリ | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6528226 | 硬化性樹脂組成物、フィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体 | 2019年 6月12日 | |
| 特許 6529985 | 規則的なグリッドの選択的削減による縦型チャネルトランジスタ製造のための処理方法 | 2019年 6月12日 | |
| 特許 6529992 | 半導体デバイスにおけるタングステン合金 | 2019年 6月12日 | |
| 特許 6526175 | ビットシャッフルプロセッサ、方法、システム、および命令 | 2019年 6月 5日 |
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6548756 6541006 6541270 6541279 6535971 6535972 6537084 6537592 6537593 6533237 6533238 6528226 6529985 6529992 6526175
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