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アブソリックス インコーポレイテッド
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2638位 8件
（
2021年： 0件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第6243位 2件
（2021年： 0件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アブソリックス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-133442 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2022年 9月13日 | |
| 特開 2022-123003 | 半導体用パッケージングガラス基板、半導体用パッケージング基板及び半導体装置 | 2022年 8月23日 | |
| 特表 2022-523897 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2022年 4月27日 | |
| 特表 2022-523898 | パッケージング基板及びその製造方法 | 2022年 4月27日 | |
| 特表 2022-522590 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2022年 4月20日 | |
| 特表 2022-522392 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2022年 4月19日 | |
| 特表 2022-517061 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2022年 3月 4日 | |
| 特表 2022-517062 | 半導体用パッケージングガラス基板、半導体用パッケージング基板及び半導体装置 | 2022年 3月 4日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2022-133442 2022-123003 2022-523897 2022-523898 2022-522590 2022-522392 2022-517061 2022-517062
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