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アブソリックス インコーポレイテッド
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2342位 9件
（
2022年：第2638位 8件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第4604位 3件
（2022年：第6240位 2件）
（ランキング更新日：2026年10月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アブソリックス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2023-545230 | 複数のビアを備えるビア接続構造及びそれを備える基板 | 2023年10月27日 | |
| 特表 2023-544668 | 基板キャリア及び基板これを備える基板組立体 | 2023年10月25日 | |
| 特表 2023-544669 | パッケージング基板、半導体パッケージ、パッケージング基板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法 | 2023年10月25日 | |
| 特表 2023-544467 | 洗浄されたパッケージング基板及び洗浄されたパッケージング基板の製造方法 | 2023年10月24日 | |
| 特表 2023-538177 | リッド構造を備える基板、それを備えるパッケージ基板及び半導体装置 | 2023年 9月 7日 | |
| 特表 2023-536041 | パッケージング基板及びそれを備える半導体装置 | 2023年 8月23日 | |
| 特開 2023-113866 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2023年 8月16日 | |
| 特開 2023-103353 | パッケージング基板及びその製造方法 | 2023年 7月26日 | |
| 特開 2023-52130 | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 | 2023年 4月11日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2023-545230 2023-544668 2023-544669 2023-544467 2023-538177 2023-536041 2023-113866 2023-103353 2023-52130
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