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アブソリックス インコーポレイテッド
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第775位 8件
（
2025年：第949位 25件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第1431位 3件
（2025年：第2254位 7件）
（ランキング更新日：2026年3月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アブソリックス インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-53278 | パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ | 2026年 3月25日 | |
| 特開 2026-32537 | パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ | 2026年 2月26日 | |
| 特開 2026-16800 | コア基板、基板及び半導体パッケージング基板の用途 | 2026年 2月 3日 | |
| 特開 2026-13361 | パッケージング基板の製造方法 | 2026年 1月28日 | |
| 特開 2026-12917 | 基板及び半導体モジュール | 2026年 1月27日 | |
| 特開 2026-10135 | デバイスパッケージング基板、その製造方法、及びそれを含むデバイスパッケージング | 2026年 1月21日 | |
| 特開 2026-8690 | パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ | 2026年 1月19日 | |
| 特開 2026-5216 | 基板積載用カセット | 2026年 1月15日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2026-53278 2026-32537 2026-16800 2026-13361 2026-12917 2026-10135 2026-8690 2026-5216
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