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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第14015位 1件
(2022年:第8370位 2件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第6302位 2件
(2022年:第10281位 1件)
(ランキング更新日:2025年10月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7402357 | プロセッサ非依存5Gモデムを有する3Dダイ・スタッキングの再構成可能プロセッサ・モジュールを使用するモバイルIoTエッジ・デバイス | 2023年12月20日 | |
特許 7368505 | 積層集積回路ダイ素子と電池を集積するためのシステムおよび方法 | 2023年10月24日 |
2 件中 1-2 件を表示
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7402357 7368505
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実践!英文秘密保持契約・共同研究・共同開発契約・特許ライセンス契約 第1回(国際取引における英文契約の基礎理解と英文秘密保持契約の実践)
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