株式会社Ｐｒｅｍｏ
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（
2023年：第5948位 3件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第27650位 0件
（
2023年：第10364位 1件）
（ランキング更新日：2025年5月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社Ｐｒｅｍｏの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-141126 | 半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール | 2024年10月10日 | |
| 特開 2024-141127 | 半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール | 2024年10月10日 | |
| 特開 2024-141128 | 半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール | 2024年10月10日 | |
| 特開 2024-84594 | 情報処理装置及び情報処理方法 | 2024年 6月25日 | |
| 特開 2024-53506 | 計算機チップ | 2024年 4月15日 | |
| 特開 2024-49081 | 半導体チップ、システム及び通信方法 | 2024年 4月 9日 | |
| 特開 2024-2506 | 半導体モジュール、半導体チップ及び半導体モジュールの製造方法 | 2024年 1月11日 | |
| 特開 2024-2909 | 半導体モジュール、半導体チップ及び半導体モジュールの製造方法 | 2024年 1月11日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2024-141126 2024-141127 2024-141128 2024-84594 2024-53506 2024-49081 2024-2506 2024-2909
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