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株式会社トクヤマ

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  2025年 出願公開件数ランキング    第283位 47件 上昇2024年:第357位 92件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第276位 45件 上昇2024年:第286位 108件)

(ランキング更新日:2025年5月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-59663 セメントクリンカ製造設備及び水銀除去回収方法 2025年 4月10日
特開 2025-56807 超臨界液体を用いて製造される微小中空粒子 2025年 4月 9日
特開 2025-49963 樹脂組成物およびその用途 2025年 4月 4日
特開 2025-49964 樹脂組成物およびその用途 2025年 4月 4日
特開 2025-49965 樹脂組成物およびその用途 2025年 4月 4日
特開 2025-49156 C-アリールヒドロキシグリコサイド誘導体等の化合物の製造方法 2025年 4月 3日
特開 2025-44529 冷熱媒体組成物、循環恒温装置、及び、冷熱媒体組成物の製造方法 2025年 4月 2日
特開 2025-43905 多結晶シリコンの破砕装置及び多結晶シリコンの破砕方法 2025年 4月 1日
特開 2025-43138 多結晶シリコンの製造装置のテスト構造、テスト方法および多結晶シリコンの製造方法 2025年 3月28日
特開 2025-40806 水硬性組成物 2025年 3月25日
特開 2025-37364 窒化ケイ素基板 2025年 3月18日
特開 2025-36793 窒化ケイ素焼結基板及びその製造方法 2025年 3月17日
特開 2025-36246 窒化ケイ素基板 2025年 3月14日
特開 2025-34019 防曇材料、硬化体、積層体、光学物品、レンズ、及び眼鏡 2025年 3月13日
特開 2025-35243 エッチング液、該エッチング液を用いた基板の処理方法、半導体デバイスの製造方法、及びエッチング速度調整剤 2025年 3月13日

47 件中 16-30 件を表示

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2025-59663 2025-56807 2025-49963 2025-49964 2025-49965 2025-49156 2025-44529 2025-43905 2025-43138 2025-40806 2025-37364 2025-36793 2025-36246 2025-34019 2025-35243

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