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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1030位 18件
（
2025年：第661位 39件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第819位 20件
（2025年：第665位 34件）
（ランキング更新日：2026年10月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-156215 | 半導体発光素子の製造方法及び半導体発光素子 | 2026年10月 6日 | |
| 特開 2026-148251 | エピタキシャル成長用基板及びエピタキシャル成長用基板の製造方法、並びに半導体素子 | 2026年 9月17日 | |
| 特開 2026-146339 | キャリア芯材並びにこれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 | 2026年 9月16日 | |
| 特開 2026-139914 | キャリア芯材並びにこれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 | 2026年 9月 2日 | |
| 特開 2026-134651 | 複合被覆軟磁性金属粉末およびその製造方法 | 2026年 8月21日 | |
| 特開 2026-130789 | 紫外線硬化性樹脂組成物の硬化方法及び紫外線硬化性樹脂組成物硬化用の紫外線照射装置 | 2026年 8月13日 | |
| 特開 2026-127030 | 酸化アルミニウム被着銀粉、その製造方法、および導電性ペースト | 2026年 8月 5日 | |
| 特開 2026-126918 | 酸化アルミニウム被着銀粉、その製造方法、および導電性ペースト | 2026年 8月 5日 | |
| 特開 2026-112310 | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 | 2026年 7月 6日 | |
| 特開 2026-108480 | 光半導体素子及び光半導体素子の製造方法 | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-108479 | 半導体受光素子及び半導体受光素子の製造方法 | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-78982 | テンプレート基板の製造方法及び半導体エピタキシャル基板の製造方法 | 2026年 5月15日 | |
| 特開 2026-57349 | フレーク銅粉末およびフレーク銅粉末の製造方法 | 2026年 4月 2日 | |
| 特開 2026-56732 | 複合酸化物粉末及びその製造方法、空気極材料ならびに固体酸化物型燃料電池 | 2026年 4月 2日 | |
| 特開 2026-55100 | 光半導体素子およびその製造方法 | 2026年 3月30日 |
18 件中 1-15 件を表示
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2026-156215 2026-148251 2026-146339 2026-139914 2026-134651 2026-130789 2026-127030 2026-126918 2026-112310 2026-108480 2026-108479 2026-78982 2026-57349 2026-56732 2026-55100
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