ＴＯＷＡ株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2484位 8件
（
2010年：第969位 33件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1552位 15件
（2010年：第1539位 13件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＴＯＷＡ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4836661 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4836901 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4836547 | 成形済マトリクス型リードフレームのゲート切断方法 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4817818 | 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4791851 | 電子部品の樹脂封止成形装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4791787 | アブレイシブウォータジェットを使用した切断装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4755068 | 電子部品の樹脂封止金型 | 2011年 8月24日 | 共同出願 |
| 特許 4749707 | 樹脂成形型及び樹脂成形方法 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4731058 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4731102 | 樹脂封止用型及び樹脂封止方法 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4707364 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4688422 | 樹脂成形装置 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4677275 | 電子部品用のエキスパンド装置 | 2011年 4月27日 | |
| 特許 4630449 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 2月 9日 | |
| 特許 4630442 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 | 2011年 2月 9日 |
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4836661 4836901 4836547 4817818 4791851 4791787 4755068 4749707 4731058 4731102 4707364 4688422 4677275 4630449 4630442
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