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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第764位 39件
(
2015年:第771位 39件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第808位 29件
(
2015年:第1019位 20件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6049003 | 梨地面の形成方法、樹脂成形型及び低密着性材料 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6049597 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6039198 | 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6039512 | 電子部品製造用の切削装置及び切削方法 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6039750 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 6017373 | 半導体デバイスの製造方法 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6017382 | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6017492 | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6017634 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6018037 | 圧縮成形装置および型面平行度の調整方法、ダイハイトの調整方法 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6000902 | 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置 | 2016年10月 5日 | |
| 特許 6000909 | レーザ加工方法、透明樹脂レンズ体により封止された光半導体素子の製造方法及びレーザ加工装置 | 2016年10月 5日 | |
| 特許 5985298 | 個片化物の収納装置及び収納方法 | 2016年 9月 6日 | |
| 特許 5985402 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2016年 9月 6日 | |
| 特許 5970209 | 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 | 2016年 8月17日 |
29 件中 1-15 件を表示
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6049003 6049597 6039198 6039512 6039750 6017373 6017382 6017492 6017634 6018037 6000902 6000909 5985298 5985402 5970209
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