ＴＯＷＡ株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1243位 21件
（
2011年：第2484位 8件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1009位 28件
（2011年：第1552位 15件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＴＯＷＡ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5108481 | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5085857 | 切断装置及び切断方法 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5063908 | アブレイシブウォータージェットによる切断装置 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5054923 | 電子部品の樹脂封止成形方法 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5054943 | 切断装置及び切断方法 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5055326 | 樹脂封止型及び樹脂封止方法 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5055257 | 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料の計量供給方法及び装置 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5055225 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5036372 | 光電子部品および光電子部品の製造方法 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5036654 | 半導体チップの圧縮成形方法 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5027451 | 半導体チップの樹脂封止成形方法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5004872 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5004410 | 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 4996826 | 楕円振動切削装置 | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4995510 | 切断装置及び切断方法 | 2012年 8月 8日 |
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5108481 5085857 5063908 5054923 5054943 5055326 5055257 5055225 5036372 5036654 5027451 5004872 5004410 4996826 4995510
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