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テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第338位 27件
（
2024年：第435位 71件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第345位 23件
（2024年：第410位 70件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2025-511168 | ファンアウトフリップチップ半導体パッケージ | 2025年 4月15日 | |
| 特表 2025-511169 | 力率改善 | 2025年 4月15日 | |
| 特表 2025-510380 | 演算増幅器における誤差を低減するための方法及び装置 | 2025年 4月14日 | |
| 特表 2025-509350 | フライバックコンバータのための起動回路 | 2025年 4月11日 | |
| 特開 2025-61107 | 複数ダイを備えるＩＣパッケージ | 2025年 4月10日 | |
| 特開 2025-61322 | 命令キャッシュにおけるプリフェッチの強制終了及び再開 | 2025年 4月10日 | |
| 特開 2025-41953 | ２つのＤＦＴプリコーディング段を用いるＳＣ－ＦＤＭＡのための送信方式 | 2025年 3月26日 | |
| 特表 2025-508219 | ボードレベル信頼性を向上させた電子デバイス | 2025年 3月21日 | |
| 特開 2025-37834 | ウェハ裏面研削 | 2025年 3月18日 | |
| 特開 2025-32065 | スイッチト電力コンバータにおける合成電流補償 | 2025年 3月11日 | |
| 特開 2025-29152 | 露出したクリップを備える電子デバイスフリップチップパッケージ | 2025年 3月 5日 | |
| 特開 2025-29189 | 遅延ベースのコンパレータ | 2025年 3月 5日 | |
| 特表 2025-504673 | シングルイベント効果の検出及び応答を伴うネットワーク物理層トランシーバ | 2025年 2月14日 | |
| 特開 2025-20092 | ＩＮ－ＳＩＴＵ歪み補償回路 | 2025年 2月12日 | |
| 特表 2025-504029 | 集積回路間のアドレス改変を実施するための方法及び装置 | 2025年 2月 6日 |
29 件中 1-15 件を表示
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2025-511168 2025-511169 2025-510380 2025-509350 2025-61107 2025-61322 2025-41953 2025-508219 2025-37834 2025-32065 2025-29152 2025-29189 2025-504673 2025-20092 2025-504029
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