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テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

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  2024年 出願公開件数ランキング    第449位 62件 下降2023年:第376位 91件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第410位 64件 下降2023年:第318位 100件)

(ランキング更新日:2024年11月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2024-527094 埋め込み時間‐デジタル変換器を備えるリング発振器のための準安定性補正 2024年 7月19日
特開 2024-96894 ウェハスケールチップパッケージのための半導体構造及び方法 2024年 7月17日
特開 2024-95801 ディスプレイポートオルタネートモード通信の検出 2024年 7月10日
特表 2024-524152 オンチップ方向性結合器 2024年 7月 5日
特表 2024-524245 高精度で低アラン偏差の原子時計のための方法及びシステム 2024年 7月 5日
特表 2024-522593 シリアルバスリピータにおける電力状態変化の検出 2024年 6月21日
特開 2024-81609 パッケージ上のスロットボウタイアンテナ 2024年 6月18日
特開 2024-81761 4TxMIMOのためのPUCCHでのCSIフィードバックのためのコードブックサブサンプリング 2024年 6月18日
特開 2024-78453 接地された成型相互接続を用いる電子デバイスパッケージEMIシールディング 2024年 6月10日
特開 2024-72836 マイクロ電子デバイス 2024年 5月28日
特表 2024-521210 シャント及びパターン化された金属トレースを備える半導体パッケージ 2024年 5月28日
特表 2024-520491 ダイのための貫通トレンチ隔離 2024年 5月24日
特開 2024-65085 磁気成形化合物(MMC)モジュールのための絶縁体 2024年 5月14日
特開 2024-63193 低欠陥密度で、重なったディープトレンチ及びシャロートレンチを備える装置、及びその製造方法 2024年 5月10日
特開 2024-56822 ディープトレンチ絶縁及びトレンチコンデンサを備える半導体デバイス 2024年 4月23日

65 件中 16-30 件を表示

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2024-527094 2024-96894 2024-95801 2024-524152 2024-524245 2024-522593 2024-81609 2024-81761 2024-78453 2024-72836 2024-521210 2024-520491 2024-65085 2024-63193 2024-56822

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