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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第113位 290件 (2023年:第169位 215件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第265位 120件 (2023年:第201位 180件)
(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-533963 | IABノードにおける種々のタイミングケースに関するシグナリングサポート | 2024年 9月18日 | |
特表 2024-534023 | 低減能力ユーザ機器のための異なる初期帯域幅部分の選択 | 2024年 9月18日 | |
特表 2024-534024 | 異なる能力を有するUEのためのBWP構成 | 2024年 9月18日 | |
特表 2024-534036 | 半導体デバイスサーマルバンプ | 2024年 9月18日 | |
特表 2024-533075 | オーディオ会議のための自動ミュート及びミュート解除 | 2024年 9月12日 | |
特表 2024-533131 | 高密度相互接続子を有する基板を備えるパッケージ | 2024年 9月12日 | |
特表 2024-533712 | プロセス-電圧-温度ロバスト性、線形性、およびリーク電流補償を伴う遅延線 | 2024年 9月12日 | |
特表 2024-532672 | ユーザ機器によるアップリンク制御チャネル送信を可能にする周波数ホッピング | 2024年 9月10日 | |
特表 2024-532682 | メモリ内デジタル計算 | 2024年 9月10日 | |
特表 2024-532690 | 測位基準信号の基準キャリア位相 | 2024年 9月10日 | |
特表 2024-532085 | 上側積層ダイをパッケージ基板に結合するためのインターポーザをパッケージ高さ低減のために用いる積層ダイ集積回路(IC)パッケージ、および関連する製作方法 | 2024年 9月 5日 | |
特表 2024-532121 | フィールドプログラマブルアレイにおける電圧調整器ユニットの管理 | 2024年 9月 5日 | |
特表 2024-532219 | 非同時送受信(NSTR)ソフトアクセスポイント(AP)マルチリンクデバイス(MLD) | 2024年 9月 5日 | |
特表 2024-532220 | 非同時送受信(NSTR)ソフトアクセスポイント(AP)マルチリンクデバイス(MLD) | 2024年 9月 5日 | |
特表 2024-531869 | 5G非シームレスワイヤレスローカルエリアネットワークオフロード | 2024年 9月 3日 |
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2024-533963 2024-534023 2024-534024 2024-534036 2024-533075 2024-533131 2024-533712 2024-532672 2024-532682 2024-532690 2024-532085 2024-532121 2024-532219 2024-532220 2024-531869
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1月15日(水) - 東京 千代田区
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1月16日(木) -
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