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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第587位 55件
(2018年:第763位 37件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第824位 25件
(2018年:第650位 36件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6626275 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 | 2019年12月25日 | |
特許 6603442 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびその硬化物、並びにプリント配線板 | 2019年11月 6日 | |
特許 6594054 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2019年10月23日 | |
特許 6594468 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2019年10月23日 | |
特許 6580033 | 永久絶縁膜用樹脂組成物、永久絶縁膜、多層プリント配線板およびその製造方法 | 2019年 9月25日 | |
特許 6580744 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2019年 9月25日 | |
特許 6578295 | 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 | 2019年 9月18日 | |
特許 6578304 | 金属基材用表面処理剤 | 2019年 9月18日 | |
特許 6568712 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2019年 8月28日 | |
特許 6568715 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2019年 8月28日 | |
特許 6564733 | 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物 | 2019年 8月21日 | |
特許 6549848 | 積層構造体 | 2019年 7月24日 | |
特許 6547025 | 感光性熱硬化性樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板 | 2019年 7月17日 | |
特許 6538328 | 硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 | 2019年 7月 3日 | |
特許 6538429 | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2019年 7月 3日 |
25 件中 1-15 件を表示
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6626275 6603442 6594054 6594468 6580033 6580744 6578295 6578304 6568712 6568715 6564733 6549848 6547025 6538328 6538429
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