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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第754位 40件
(
2015年:第497位 67件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第748位 32件
(
2015年:第942位 22件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6050180 | 積層構造体およびフレキシブルプリント配線板 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6050181 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6026095 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板 | 2016年11月16日 | |
| 特許 6018148 | ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年11月 2日 | |
| 特許 6010340 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | 2016年10月19日 | |
| 特許 6001922 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年10月 5日 | |
| 特許 5990291 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年 9月14日 | |
| 特許 5989929 | 硬化性樹脂組成物 | 2016年 9月 7日 | |
| 特許 5990232 | 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2016年 9月 7日 | |
| 特許 5986157 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年 9月 6日 | |
| 特許 5978380 | 半導体用封止材 | 2016年 8月24日 | |
| 特許 5970521 | 熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年 8月17日 | |
| 特許 5968007 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年 8月10日 | |
| 特許 5968291 | プリント配線板用白色硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 | 2016年 8月10日 | |
| 特許 5941180 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年 6月29日 |
32 件中 1-15 件を表示
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6050180 6050181 6026095 6018148 6010340 6001922 5990291 5989929 5990232 5986157 5978380 5970521 5968007 5968291 5941180
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【大阪会場】 前田知財塾 ~スキルアップ編~ 知財の仕事を、もっと深く、もっと面白く! 第2回 「特許権侵害判断・回避構造の検討」
12月19日(金) - 神奈川 川崎市
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