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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第2350位 9件
(2020年:第1238位 20件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第787位 27件
(2020年:第455位 54件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6911111 | オプトエレクトロニクス半導体チップおよびオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法 | 2021年 7月28日 | |
特許 6905599 | オプトエレクトロニクス部品のためのカバーおよびオプトエレクトロニクス装置 | 2021年 7月21日 | |
特許 6903750 | ウェーハ複合体に半導体チップを製造するための加熱装置、方法およびシステム | 2021年 7月14日 | |
特許 6895987 | 電気デバイスを備えるアセンブリ | 2021年 6月30日 | |
特許 6896863 | 表面実装可能な半導体レーザ、そのような半導体レーザを備えた装置およびその作動方法 | 2021年 6月30日 | |
特許 6850301 | オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品を製造するための方法 | 2021年 3月31日 | |
特許 6850346 | オプトエレクトロニクス部品を有するコンポーネントおよびコンポーネントを製造する方法 | 2021年 3月31日 | |
特許 6824172 | 複数のオプトエレクトロニクス半導体素子を製造する方法およびオプトエレクトロニクス半導体素子 | 2021年 2月 3日 | |
特許 6824307 | 半導体部品を製造するための方法および半導体部品 | 2021年 2月 3日 | |
特許 6820310 | 電子装置、及び電子装置を製造する方法 | 2021年 1月27日 | |
特許 6820329 | ガラス材料を含むキャリアおよびオプトエレクトロニクス半導体部品を備える組み立て品 | 2021年 1月27日 | |
特許 6814813 | リード・フレーム・セクションを有するオプトエレクトロニクス部品 | 2021年 1月20日 |
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6911111 6905599 6903750 6895987 6896863 6850301 6850346 6824172 6824307 6820310 6820329 6814813
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9月12日(金) -
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