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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第27位 394件
(
2025年:第24位 779件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第23位 381件
(
2025年:第22位 825件)
(ランキング更新日:2026年7月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-115518 | 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-115970 | ガラス基板、配線基板及びガラス基板の加工方法 | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-116489 | バリア性積層体、蓋材及び包装容器 | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-116494 | バリア性積層体、蓋材及び包装容器 | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-116526 | 情報処理装置、コンピュータプログラム及び情報処理方法 | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-116556 | 袋 | 2026年 7月 9日 | |
| 特開 2026-114504 | 蓄電デバイス、蓄電モジュール及び移動体 | 2026年 7月 8日 | |
| 特開 2026-114506 | 蓄電デバイス、蓄電モジュール及び移動体 | 2026年 7月 8日 | |
| 特開 2026-114607 | 積層体及び包装袋 | 2026年 7月 8日 | |
| 特開 2026-114806 | 照明モジュールユニット、照明システム、及び照明方法 | 2026年 7月 8日 | |
| 特開 2026-114810 | マスク、マスク装置及び蒸着方法 | 2026年 7月 8日 | |
| 特開 2026-114818 | 半導体パッケージ、コア基板、及び半導体パッケージの製造方法 | 2026年 7月 8日 | |
| 特開 2026-114820 | 半導体パッケージ、コア基板、及び半導体パッケージの製造方法 | 2026年 7月 8日 | |
| 特開 2026-112937 | 物品アクセス管理装置、物品アクセス管理方法、物品アクセス管理装置用プログラム、および物品アクセス管理システム | 2026年 7月 7日 | |
| 特開 2026-113008 | 中空構造フィルム、回路基板、アンテナ機材及び中空構造フィルムの製造方法 | 2026年 7月 7日 |
20 件中 1-15 件を表示
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2026-115518 2026-115970 2026-116489 2026-116494 2026-116526 2026-116556 2026-114504 2026-114506 2026-114607 2026-114806 2026-114810 2026-114818 2026-114820 2026-112937 2026-113008
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