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日本メクトロン株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1258位 20件
（
2010年：第1340位 21件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第770位 37件
（2010年：第922位 25件）
（ランキング更新日：2025年10月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日本メクトロン株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4848226 | フレキシブル配線板の製造方法 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4848219 | プリント配線板およびその製造方法 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4836807 | 薄膜フィルム剥離具 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4834657 | ガスケットによる密封構造 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4837530 | プリント配線板の検査用ターゲット | 2011年12月14日 | |
| 特許 4831819 | 回路基板の端子群製造方法 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4818888 | 抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造法 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4811158 | ポリイミドおよびその製造法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4813204 | 多層回路基板の製造方法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4811162 | ポリイミドおよびその製造法 | 2011年11月 9日 | |
| 特許 4808468 | 混成多層回路基板およびその製造方法 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4794975 | 多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材およびこの基材を用いた多層フレキシブル回路基板の製造方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4795031 | プリント基板の積層方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4795145 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4796673 | 長尺フィルム基材の裁断装置 | 2011年10月19日 |
37 件中 1-15 件を表示
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4848226 4848219 4836807 4834657 4837530 4831819 4818888 4811158 4813204 4811162 4808468 4794975 4795031 4795145 4796673
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