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日本メクトロン株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1001位 24件
（
2023年：第1342位 18件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1123位 19件
（2023年：第1851位 10件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日本メクトロン株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7598826 | 温度測定用装置 | 2024年12月12日 | |
| 特許 7596084 | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 | 2024年12月 9日 | |
| 特許 7596211 | フレキシブル回路基板およびその製造方法、ならびに電子機器 | 2024年12月 9日 | |
| 特許 7573382 | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 | 2024年10月25日 | |
| 特許 7569626 | 圧着端子を備えるフレキシブルプリント配線板 | 2024年10月18日 | |
| 特許 7558052 | 伸縮性配線基板 | 2024年 9月30日 | |
| 特許 7536461 | フレキシブルプリント配線板及びバッテリモジュール | 2024年 8月20日 | |
| 特許 7535922 | フレキシブル回路基板の成形装置及び成形方法 | 2024年 8月19日 | |
| 特許 7514157 | スルーホール形成方法およびフレキシブルプリント配線板用基板 | 2024年 7月10日 | |
| 特許 7503676 | 伸縮性配線基板、及び、伸縮性配線基板の製造方法 | 2024年 6月20日 | |
| 特許 7496249 | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 | 2024年 6月 6日 | |
| 特許 7493440 | 部品実装基板、及び、部品実装基板の製造方法 | 2024年 5月31日 | |
| 特許 7475238 | 温度測定用装置 | 2024年 4月26日 | |
| 特許 7466373 | ヒータの製造方法 | 2024年 4月12日 | |
| 特許 7451832 | 伸縮性配線基板、及び、粘着材 | 2024年 3月18日 |
19 件中 1-15 件を表示
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7598826 7596084 7596211 7573382 7569626 7558052 7536461 7535922 7514157 7503676 7496249 7493440 7475238 7466373 7451832
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