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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5095117 | ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5095140 | フレキシブルプリント配線板の部品実装方法 | 2012年12月12日 | |
特許 5081004 | ガスケット | 2012年11月21日 | |
特許 5079238 | 混成多層回路基板の製造方法 | 2012年11月21日 | |
特許 5079344 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | 2012年11月21日 | |
特許 5073395 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2012年11月14日 | |
特許 5073569 | プリント配線板 | 2012年11月14日 | |
特許 5071748 | シール構造体 | 2012年11月14日 | |
特許 5053429 | 多層回路基板の製造方法 | 2012年10月17日 | 共同出願 |
特許 5033079 | 集合基板のユニット配線板差し替え方法、及び集合基板 | 2012年 9月26日 | |
特許 5031096 | 携帯機器のキーモジュール | 2012年 9月19日 | |
特許 5021384 | プリント配線板の貼付装置および貼付方法 | 2012年 9月 5日 | |
特許 5014878 | 多層プリント配線板の製造方法およびその配線板 | 2012年 8月29日 | |
特許 5005427 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2012年 8月22日 | |
特許 5000446 | プリント配線板の製造方法 | 2012年 8月15日 |
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5095117 5095140 5081004 5079238 5079344 5073395 5073569 5071748 5053429 5033079 5031096 5021384 5014878 5005427 5000446
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