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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第4525位 4件
(2012年:第11791位 1件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第9789位 1件
(2012年:第6156位 2件)
(ランキング更新日:2025年10月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-239649 | プリント配線板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板 | 2013年11月28日 | |
特開 2013-211502 | フィルドメッキを有する配線基板とその製造方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-197418 | 封止部品に適した配線基板及びチップ部品並びにその製造方法 | 2013年 9月30日 | |
特開 2013-168496 | 両面プリント配線板の製造方法 | 2013年 8月29日 |
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2013-239649 2013-211502 2013-197418 2013-168496
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10月14日(火) -
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10月15日(水) -
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10月16日(木) -
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10月21日(火) - 東京 港区
10月21日(火) -
10月21日(火) - 大阪 大阪市
10月21日(火) -
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10月22日(水) - 東京 品川
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10月22日(水) - 栃木 宇都宮市
10月23日(木) - 東京 港区
10月23日(木) -
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10月24日(金) -
10月24日(金) -
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