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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第5218位 3件
(
2013年:第4525位 4件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第10386位 1件
(
2013年:第9789位 1件)
(ランキング更新日:2025年12月5日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-199855 | 穴上の銅厚が厚い構造を特徴とする回路基板とその製造方法 | 2014年10月23日 | |
| 特開 2014-175326 | プリント配線板の製造方法及び薬液処理装置 | 2014年 9月22日 | |
| 特開 2014-75524 | 段差のある配線回路を備えたプリント配線基板の製造方法 | 2014年 4月24日 |
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2014-199855 2014-175326 2014-75524
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12月5日(金) -
12月5日(金) -
12月6日(土) - 東京 千代田区
12月5日(金) -
12月8日(月) - 愛知 名古屋市
12月9日(火) - 大阪 大阪市
12月10日(水) - 東京 千代田区
12月10日(水) -
12月10日(水) -
12月10日(水) -
12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月8日(月) - 愛知 名古屋市
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