ハリマ化成株式会社
※ ログインすれば出願人(ハリマ化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1605位 15件
（
2011年：第1258位 20件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1239位 22件
（2011年：第981位 27件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
ハリマ化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-245529 | はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト | 2012年12月13日 | |
| 特開 2012-214943 | 紙または板紙の抄造方法およびその方法で抄造した紙または板紙 | 2012年11月 8日 | |
| 特開 2012-214432 | 高純度リグニンの製造方法 | 2012年11月 8日 | |
| 特開 2012-207316 | カチオン性表面サイズ剤の製造方法およびその方法で得られるサイズ剤 | 2012年10月25日 | |
| 特開 2012-207317 | カチオン性表面サイズ剤の製造方法および該方法により得られるサイズ剤 | 2012年10月25日 | |
| 特開 2012-200785 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 | 2012年10月22日 | 共同出願 |
| 特開 2012-140669 | 金属ナノ粒子焼結体層の形成方法 | 2012年 7月26日 | |
| 特開 2012-119132 | 導電性金属ペースト | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-109148 | 焼成型導電性銅ペースト | 2012年 6月 7日 | |
| 特開 2012-106280 | 低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物 | 2012年 6月 7日 | |
| 特開 2012-82255 | リグニン添加熱硬化性樹脂 | 2012年 4月26日 | 共同出願 |
| 特開 2012-31439 | 金ナノ粒子の製造方法 | 2012年 2月16日 | |
| 特開 2012-28243 | 導電性銅ペースト | 2012年 2月 9日 | |
| 特開 2012-24788 | アルミニウムろう付け用組成物の製造方法及びインナーフィンチューブのろう付け方法 | 2012年 2月 9日 | |
| 特開 2012-4347 | はんだバンプ形成方法 | 2012年 1月 5日 |
15 件中 1-15 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2012-245529 2012-214943 2012-214432 2012-207316 2012-207317 2012-200785 2012-140669 2012-119132 2012-109148 2012-106280 2012-82255 2012-31439 2012-28243 2012-24788 2012-4347
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ハリマ化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
千葉県船橋市本町6-2-10 ダイアパレスステーションプラザ315 特許・実用新案 商標 外国商標 コンサルティング
〒170-0013 東京都豊島区東池袋3丁目9-10 池袋FNビル4階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
福岡市博多区博多駅前1-23-2-5F-B 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
