ハリマ化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1993位 11件
（
2013年：第2030位 12件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1302位 20件
（
2013年：第1164位 23件）
（ランキング更新日：2026年3月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ハリマ化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-237145 | ろう付け用ペースト | 2014年12月18日 | 共同出願 |
| 特開 2014-218403 | 黒鉛造粒物の製造方法および黒鉛造粒物 | 2014年11月20日 | |
| 特開 2014-184476 | ろう付け用組成物および熱交換器 | 2014年10月 2日 | 共同出願 |
| 特開 2014-124657 | フラックスおよびはんだペースト | 2014年 7月 7日 | 共同出願 |
| 特開 2014-105123 | 薄層黒鉛または薄層黒鉛化合物の配向膜の製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
| 特開 2014-97514 | Ａｌ−Ｃｕろう付け用ペーストおよびＡｌ−Ｃｕろう付け方法 | 2014年 5月29日 | 共同出願 |
| 特開 2014-83570 | ろう付け用組成物、熱交換器用チューブおよび熱交換器 | 2014年 5月12日 | |
| 特開 2014-37454 | 二液硬化型被覆剤 | 2014年 2月27日 | |
| 特開 2014-37005 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2014年 2月27日 | |
| 特開 2014-28391 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2014年 2月13日 | |
| 特開 2014-8523 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | 2014年 1月20日 |
11 件中 1-11 件を表示
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2014-237145 2014-218403 2014-184476 2014-124657 2014-105123 2014-97514 2014-83570 2014-37454 2014-37005 2014-28391 2014-8523
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