ハリマ化成株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1605位 15件
（
2011年：第1258位 20件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1239位 22件
（2011年：第981位 27件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ハリマ化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5058326 | 導電性回路の形成方法 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5053566 | エマルション粘着剤 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5043112 | 製紙用内添サイズ剤およびその用途 | 2012年10月10日 | 共同出願 |
| 特許 5039514 | 低抵抗導電性ペースト | 2012年10月 3日 | |
| 特許 5030758 | アルミニウムろう付け用組成物、その塗布方法及びろう付け方法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5015463 | 粘着付与剤樹脂エマルション | 2012年 8月29日 | |
| 特許 4996896 | 包装フィルム用ポリ乳酸エマルション接着剤 | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4970467 | 製紙用添加剤及び填料内添紙 | 2012年 7月 4日 | 共同出願 |
| 特許 4931516 | カチオン性表面サイズ剤、及び当該サイズ剤を塗工した紙 | 2012年 5月16日 | 共同出願 |
| 特許 4928031 | 粘着付与剤樹脂エマルション | 2012年 5月 9日 | |
| 特許 4914113 | ステロール類の製造方法 | 2012年 4月11日 | |
| 特許 4914704 | 微細な銅系配線パターンの形成方法 | 2012年 4月11日 | |
| 特許 4914705 | 微細な銅系配線パターンの形成方法 | 2012年 4月11日 | |
| 特許 4897932 | はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト | 2012年 3月14日 | |
| 特許 4891601 | 板紙の製造方法 | 2012年 3月 7日 |
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5058326 5053566 5043112 5039514 5030758 5015463 4996896 4970467 4931516 4928031 4914113 4914704 4914705 4897932 4891601
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