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出願人名に「株式会社テラセミコン」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 4815600 | 多結晶シリコン薄膜製造方法及びその製造装置 | 株式会社テラセミコン | 2011年11月16日 |
| 特許 4709862 | 大面積基板処理システムのサセプタ・ヒータアセンブリ | 株式会社テラセミコン | 2011年 6月29日 |
| 特許 4619984 | 半導体の製造装置及び半導体基板のローディング及び／又はアンローディング方法。 | 株式会社テラセミコン | 2011年 1月26日 |
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4815600 4709862 4619984
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