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出願人名に「株式会社テラセミコン」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5602157 | バッチ式基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2014年10月 8日 |
| 特許 5390213 | ボート | 株式会社テラセミコン | 2014年 1月15日 |
| 特許 5380305 | 半導体素子の製造方法 | 株式会社テラセミコン | 2014年 1月 8日 |
3 件中 1-3 件を表示
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5602157 5390213 5380305
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